全鑫GTR-1215 助攻SiC制程

获工具机研究发展创新产品优等奖 提升晶圆减薄精度与良率

面对全球政经局势震荡与产业环境快速变化，台湾工具机产业正积极转型，瞄准高阶市场供应链以强化国际竞争力。全鑫精密自2019年起深入半导体领域，产品线涵盖液静压外圆磨床、液静压转台平面磨床等，皆有半导体客户实绩。

全鑫精密于TIMTOS 2025台北国际工具机展推出新一代研发的液静压立式晶圆研磨机GTR-1215，凭借其创新研发设计与多项专利技术，获2025年第17届工具机「研究发展创新产品」竞赛优等奖。

全鑫精密业务副总蔡静仪表示，此次得奖，不仅是对GTR-1215技术创新的肯定，更是推动台湾工具机产业向高附加价值与智能制造迈进的重要里程碑。

未来将持续深化半导体制程设备的技术研发，并透过产业整合与智能制造方案，加速第三代半导体材料商业化应用，助力台湾工具机产业在全球高阶市场占有一席之地。

GTR-1215专为半导体晶圆制造与先进封装市场打造，尤其针对第三代半导体材料碳化硅（SiC）晶圆的薄化研磨技术，提供突破性的解决方案。SiC因具备耐高压、高温与高频特性，是电动车、轨道运输、再生能源、数据中心、5G基地台等高功率组件的重要材料。

于SiC材质坚硬且脆，加工时极易破裂，且现有薄化制程效率不彰，导致生产成本高昂，已成为产业界的一大挑战；GTR-1215采用自主研发「液静压轴承技术」，有效克服硬脆材料在研磨过程中常见的震动、温升及加工不稳定问题，显著提升晶圆减薄制程的精度与良率。

全鑫精密着手开发「超音波双主轴全液静压 AI 自动化连续双站式研磨设备」，将传统单站式研磨升级为可同时执行粗研磨与精研磨的双站式作业，大幅缩短加工时间并提升制程良率。