全鑫GTR-1215 助攻SiC製程

面對全球政經局勢震盪與產業環境快速變化，台灣工具機產業正積極轉型，瞄準高階市場供應鏈以強化國際競爭力。全鑫精密自2019年起深入半導體領域，產品線涵蓋液靜壓外圓磨床、液靜壓轉台平面磨床等，皆有半導體客戶實績。

全鑫精密於TIMTOS 2025台北國際工具機展推出新一代研發的液靜壓立式晶圓研磨機GTR-1215，憑藉其創新研發設計與多項專利技術，獲2025年第17屆工具機「研究發展創新產品」競賽優等獎。

全鑫精密業務副總蔡靜儀表示，此次得獎，不僅是對GTR-1215技術創新的肯定，更是推動台灣工具機產業向高附加價值與智能製造邁進的重要里程碑。未來將持續深化半導體製程設備的技術研發，並透過產業整合與智能製造方案，加速第三代半導體材料商業化應用，助力台灣工具機產業在全球高階市場占有一席之地。

GTR-1215專為半導體晶圓製造與先進封裝市場打造，尤其針對第三代半導體材料碳化矽（SiC）晶圓的薄化研磨技術，提供突破性的解決方案。SiC因具備耐高壓、高溫與高頻特性，是電動車、軌道運輸、再生能源、資料中心、5G基地台等高功率元件的重要材料。由於SiC材質堅硬且脆，加工時極易破裂，且現有薄化製程效率不彰，導致生產成本高昂，已成為產業界的一大挑戰；GTR-1215採用自主研發「液靜壓軸承技術」，有效克服硬脆材料在研磨過程中常見的震動、溫升及加工不穩定問題，顯著提升晶圓減薄製程的精度與良率。

全鑫精密著手開發「超音波雙主軸全液靜壓 AI 自動化連續雙站式研磨設備」，將傳統單站式研磨升級為可同時執行粗研磨與精研磨的雙站式作業，大幅縮短加工時間並提升製程良率。