液靜壓立式精密減薄研磨機

為晶圓減薄提供完整的解決方案

全鑫精密, Grintimate, 磨床, 研磨機, 減薄機, Grinder, Rotary Surface Grinder, CNC磨床, CNC Grinder, wafer grinder, wafer thinning, 研磨机, 减薄机

  

 

研磨檯面直徑: 400mm
工作臺面至主軸中心距離: 150 mm
最大研磨工件尺寸(外徑x高): 380*150 mm
旋轉盤最大荷重: 500kg
Marposs高度量測儀
Z軸日本SONY光學尺
機台尺寸: 2000*1100*2350 mm
機台淨重(大約) : 3200kg